在2024斯坦福商学院SIEPR经济峰会上，NVIDIA英伟达CEO黄仁勋表示，液冷技术将成为AI算力的下一个趋势性领域。这也成为行业内的一个风向标，为液冷技术的发展注入了新的动力。

 

液体冷却凭借在高性能计算中更有效的热管理和能效等优势，正在逐步普及。对比风冷，液冷在介质、散热能力、节能降耗、噪音、建设和维护成本、选址上的优势更为明显。

 

水的热导率是空气的25倍，在相同流量下可以更有效降低芯片温度，同时液冷技术可以均匀覆盖芯片表面，提高系统稳定性。综合来看，风冷已逐渐无法满足散热要求，液冷散热将成为主流趋势，更受服务器厂商的青睐。

 

供应链遭遇瓶颈，UQD连接器是关键

 

毋庸置疑，液冷技术始终服务于服务器，降温成为高功耗高密度场景的必选项。而作为其中的关键零部件之一，UQD快速断开接头（Universal Quick Disconnect）受到了越来越多的市场关注。根据CPC的一项市场调查数据显示，UQD等零部件供应成为AI服务器发展中继芯片等电子元件之后的第二大关键因素。

漏水是液冷服务器非常忌讳的，所以UQD是否安全无泄漏成为液体冷却系统中极为关键的环节。然而，服务器需求的快速增长使得UQD关键组件的供应受到限制，其供应会直接影响液冷服务器以及下游应用的生产和交付周期，进而成为液冷技术普及的束缚。

 

作为液冷解决方案的关键，UQD供应已趋于紧张，成为目前AI服务器市场液冷增长的主要瓶颈。

 

市场上大部分的UQD产品主要由欧美公司提供，供应受阻成为目前供应商们极为重视且厄待解决的“头等大事”。UQD的供不应求对市场上一些服务器巨头已经产生一定的影响，例如延迟量产或研发等等。

 

AI发展势不可挡，市场潜力巨大

 

UQD市场的巨大潜力吸引着国内外众多供应商的目光，大家都想抓住进入这个市场的机会。目前UQD产能短缺对零部件供应商而言，是机遇也是挑战。

 

从可靠性角度来说，欧美龙头企业凭借自身技术优势和经验积累在市场竞争中优势更胜，例如即使目前市场上UQD出现供应短缺，但CPC利用美国工厂出货效率，在24小时内将所需的UQD全部发货，成功满足世界领先的服务器液冷冷板制造商的供应需求，助力世界新型百亿亿次级 (Exascale) 计算的液冷系统。

 

而另一方面，本土接头厂商纷纷欲试，想借此扩大自身市场份额，这对全球供应商来说，市场竞争更为激烈。

 

然而，对于供应商而言，要想真正成功地进入这个市场，需要的不仅仅是生产能力，更重要的是高品质的产品质量。